삼성 업계 최초 '7나노 EUV 공정 개발˙양산 돌입' TSMC 와 격차는 얼마나??

삼성' 7나노 EUV 공정 개발˙양산 돌입' TSMC 와 격차는 얼마나??

삼성전자가 극자외선(EUV) 노광 기술을 이용한 7나노미터(nm) 공정 개발을 마치고 양산을 시작했는 소식입니다!!

초미세공정 개발을 실현해줄 EUV를 글로벌 업계 최초로 도입하는 데 성공했다는 의미가 있는대요!

삼성전자 파운드리 사업부는 17일

미국 실리콘밸리 삼성전자 미주법인 사옥에서 개최된

 '삼성 테크데이 2018'에서 이같이 발표했다고 합니다.

밥 스티어 삼성전자 디바이스솔루션부문 미주총괄 시니어 디렉터는

 "7나노 LPP(7LPP·Low Power Plus) 공정은 삼성전자가 EUV 노광 기술을 적용하는 첫번째 파운드리 공정"이라며

 "삼성전자는 이번 생산을 시작으로 7나노 공정의 본격 상용화는 물론 향후 3나노까지

 이어지는 공정 미세화를 선도할 수 있는 기반을 확보했다"고 밝혔네요,,

TSMC는 ?

삼성이 업계최초로 7나노 EUV 공정 개발 양산에 돌입하면서

'부동의 1위'인 TSMC를 제외하고, 2~4위 간 순위가 뒤집힐 수도 있다는 것인대요!!

 특히 점유율 2위인 글로벌파운드리가 7nm 공정 전환 프로젝트를 일시 중단하겠다고 발표하면서

, 이미 성공적으로 진입한 TSMC와 삼성간 2파전으로 경쟁이 굳어질 양상으로 보이네요..

그리고 현재 7nm에서 가장 앞서나가는 업체는 지난해 시장 점유율 50.4%를 차지한 기업이 TSMC입니다

 이 업체는 지난 2분기부터 이 7nm 공정을 대량 생산체제로 전환하는 데 성공했는대요!

 공정 미세화와 안정성을 기반을 통해 애플 등 여러 대형 고객사와의 계약 관계를

 오래 유지하는 점도 이 업체의 장점으로 꼽히고 있는 주요 이유이죠,

업계에 따르면 TSMC는 미디어텍·하이실리콘·퀄컴·엔비디아와의 대규모 계약도 앞둔 상황

순수 파운드리 업체인 TSMC는 올해 상반기 전체 반도체 업체 매출 기준으로 종합반도체(IDM) 업체인

 삼성전자와 인텔, D램 점유율 2위인 SK하이닉스에 이어 4위에 이름을 올렸다고 하는대요

 오랜 호황을 구가하는 메모리반도체 업체들 가운데 파운드리 

하나만으로 괄목할 매출을 유지하고 있다는 뜻이기도 합니다.

 TSMC 7nm 공정과 SAMSUNG 7nm EUV 공정??

삼성 전자는 2000년대부터 EUV 기술 연구에 돌입, 장비 업체·에코시스템 파트너와 협력해

 기술 안정성과 생산성 확보에 집중해 왔다고합니다.

반도체 미세공정의 한계를 극복할 수 있는 광원인 EUV도 실제 양산에 적용되기 

위해선 새로운 방식의 장비 개발과 인프라 구축이 함께 이뤄져야 하기 때문인건대요

이 회사는 EUV 공정에 사용되는 마스크의 결함 여부를 조기에 진단할 수 있는

 검사 장비를 자체 개발하는 데도 성공했다고 합니다

그리고 7LPP는 삼성전자가 업계 최초로 EUV를 적용한 첫 번째 파운드리 공정입니다

액침 불화아르곤(ArF)을 활용한 TSMC의 7nm 공정 대비 뛰어난 것으로 일부 업계는 보고 있는대요

삼성은 EUV를 통해 7nm 공정 상용화는 물론, 향후 3nm까지

 이어지는 공정 미세화를 선도할 것으로 자신한다고 말했다네요,

업계 한 관계자는 "EUV는 미세공정에 필수재로 시장에 등장했다고 말했는대요!!

TSMC도 결국은 EUV를 활용할 것으로 보인다"며

 "누가 먼저 까다로운 EUV를 잘 다루느냐가 미세화 경쟁의 승패를 가릴 것"이라고 말했으며

이어 "삼성은 글로벌파운드리가 7nm를 포기한 데 따른 반사 이익도 고려해볼 수 있다"며

 "앞으로는 TSMC의 점유율을 얼만큼 확보하느냐가 관건이다"라고 강조 했다고합니다.

삼성 연내 파운드리 시장 목표는 '2위'

삼성전자가 연초 목표로 설정한 '글로벌 파운드리 시장 점유율 2위'를 달성할지 여부가 관심사입니다!

 매출 100억 달러(약 11조3천400억원)라는 구체적인 성과를 연내 이뤄낼 수 있을지도 주목인대요!!

​

업계는 삼성 파운드리가 연말께 점유율 2위권에 안착할 것으로 기대 중이라고 알고 있습니다

미세공정 개발에 집중한 점이 고객사를 끌어모으는 요인이 됐다는 분석인대요,,

극자외선(EUV) 노광기술을 이용한 7나노미터(nm) 미세공정 개발에 최초로 성공, 

빠른 양산에 돌입한 점도 점유율 상승에 좋은 신호로 보고있습니다

시장조사업체 IC인사이츠의 보고서도 삼성전자는 올해 파운드리 

시장에서 점유율 14.5%를 차지해 2위를 기록할 것으로 전망됐다고 했는대요!

 지난해는 점유일이 6.7%지만. 예측이 사실이라면, 삼성 파운드리는 

지난 1년간 시장 점유율을 2배 이상 늘린 셈이 되겠네요..

이 업체는 삼성 파운드리 사업부가 올해 처음으로 매출 100억 달러를 달성할 것으로도 내다봤다고 합니다.

또 파운드리 업계에서 향후 5년간 미세공정 개발을 통해 

대량생산 체제를 유지할 수 있는 업체로 1위인 TSMC와 삼성을 꼽았으며

.양사 간 경쟁이 갈수록 심화될 것이라는 주장이네요,,

배영창 삼성전자 파운드리 전략마케팅팀 부사장은 

"삼성 파운드리는 EUV 적용 공정을 상용화해 반도체 제조 방식에 대한 근본적인 변화를 이끌었고. 

고객에 공정 수 감소·수율 향상·제품 출시 기간 단축 등의 이점을 제공할 수 있게 됐다"며

 "7LPP는 모바일과 HPC뿐 아니라 데이터센터·전장·5세대(5G) 통신·인공지능(AI)

 등 폭넓은 응용처에도 최선의 선택이 될 것"이라고 말했습니다.

이로써 삼성' 7나노 EUV 공정 개발˙양산 돌입' 

TSMC 와 격차는 얼마나?? 에 대해 알아봤는대요!!

저번달인 9월에 게시글에 올렸던' 삼성전자와 TSMC 파운드리 사업의 승자는 누가될까? '에 대해서 이런글을 남겼는대요

*앞으로의 파운드리 시장의 쟁점은 크게 3가지로 축약할 수 있는것 같습니다

1)AMD 7nm제품이 GF → TSMC로 넘어가는 부분.

2)삼성전자의 7nm EUV 공정 양산시점과 TSMC의 7nm EUV 양산시점 간의 시간차. 그 사이 삼성전자가 얼마나 수주를 받을 수 있을 것인지.

3)SMIC가 TSMC/삼성전자 준하는 수준의 공정수준을 갖게되기 까지의 시간차.

여기서의 2번에 해당되는 것에 대해서 말하자면

삼성전자가 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC보다도 

먼저 EUV 도입 양산에 성공했다는 데 의미가 있게 되겠습니다!

TSMC는 지난 2분기부터 7나노 공정을

 대량 양산체제로 전환했지만, 

현재의 이익에 눈이 멀어

EUV 도입은 내년으로 늦췄다고 하는대요!

 TSMC가 2019년 EUV 노광장비로 7나노 제품 양산을 

시작해 2020년 대량양산이 가능할 것이라고 밝혔다고 보도 되었고

삼성은"EUV 노광장비로 내년 본격적인 양산을 위한 최종단계에 진입했다"고 말한걸로 보아

이런 기술 개발의 시간차이로 인해 

이로써 TSMC와 삼성전자의 7나노 EUV 공정의 기술 차이는 

1~2년정도 격차가 벌어지수 있을 것으로 전망되네요!

이제 현재 삼성이 7nm를 얼마나 수주를 딸 수 있을지가 변수를 작용해

현재 1위인 TSMC의 파운드리 사업 점유율의 판도를 흔들걸로 보이네요!!

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